GFとGPの違いとは? 金張りと金メッキの違いについて

GFとGPの違い ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違い

GFとGPの違い ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違い

 

GFとGPの違いとは?

お問合せいただくことの多いゴールドフィルド(GF/Gold Filled)とゴールドプレーテッド(GP/Gold Plated)の特徴を表にまとめました。

名称 金張り 金メッキ
英名 ゴールドオーバーレイ (gold overlay) ゴールドプレート (gold plate)

ゴールドプレーテッド (gold plated)

種類 ゴールドフィルド
(gold filled)
ロールドゴールドプレート
(rolled gold plate)
ゴールドエレクトロプレート
(gold electro plated)
フラッシュゴールドプレート
(flash gold plated)
製法 真鍮などのベースメタル(母材/芯になる金属)の表面にソリッドゴールド(金合金/14金や18金など)の合材を熱と圧力を用いて貼り合わせる。 10金以上のクオリティーのソリッドゴールド(金合金)をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面にソリッドゴールドを被膜する。 通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。
特徴 ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以上。 ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以下。 電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。 フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。
メモ ロールドゴールドプレートや金メッキと比べソリッドゴールドの層が厚い。 ゴールドフィルドよりもソリッドゴールドの層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかにソリッドゴールドの層は厚い。 通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。 メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。
刻印 gold filled、GF、1/20 GF、 rolled gold、RGP、 gold plate、GP、GEP、

 

※14KGF(K14GF)の説明については以下のリンクをご参照下さい。

14KGFとは?K14GFとは?

 

※ゴールドフィルド(金張り)の製法など詳細については以下のリンクをご参照下さい。

ゴールドフィルドとは?(金張りとは?)

 

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