GFとGPの違いとは? 金張りと金メッキの違いについて

GFとGPの違い ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違い

GFとGPの違い ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違い

 

GFとGPの違いとは?

お問合せいただくことのGF(Gold Filled/ゴールドフィルド)とGP(Gold Plated/ゴールドプレーテッド)の特徴を表にまとめました。

名称 金張り 金メッキ
英名 ゴールドオーバーレイ (gold overlay) ゴールドプレート (gold plate)

ゴールドプレーテッド (gold plated)

種類 ゴールドフィルド
(gold filled)
ロールドゴールドプレート
(rolled gold plate)
ゴールドエレクトロプレート
(gold electro plated)
フラッシュゴールドプレート
(flash gold plated)
製法 真鍮などのベースメタル(母材/芯になる金属)の表面にソリッドゴールド(金合金/14金や18金など)の合材を熱と圧力を用いて貼り合わせる。 10金以上のクオリティーのソリッドゴールド(金合金)をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面にソリッドゴールドを被膜する。 通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。
特徴 ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以上。 ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以下。 電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。 フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。
メモ ロールドゴールドプレートや金メッキと比べソリッドゴールドの層が厚い。 ゴールドフィルドよりもソリッドゴールドの層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかにソリッドゴールドの層は厚い。 通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。 メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。
刻印 gold filled、GF、1/20 GF、 rolled gold、RGP、 gold plate、GP、GEP、

 

※14KGF(K14GF)の説明については以下のリンクをご参照下さい。

14KGFとは?K14GFとは?

 

※ゴールドフィルド(金張り)の製法など詳細については以下のリンクをご参照下さい。

ゴールドフィルドとは?(金張りとは?)

 

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