ゴールドフィルド(GF)と金めっき(GP)の違い
■ゴールドフィルド(GF)と金めっき(GP)の違いとは?
お問合せいただくことの多い、【ゴールドフィルド(Gold Filled/GF)】と【金めっき(ゴールドプレート・gold plate/GP)】の違いと、それぞれの特徴・特性・品質について、わかりやすくイラストと表にまとめてみました。
| 名称 | 金張り | 金メッキ | ||
| 英名 | ゴールドオーバーレイ (gold overlay) | ゴールドプレート (gold plate)
ゴールドプレーテッド (gold plated) |
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| 種類 | ゴールドフィルド (gold filled) |
ロールドゴールドプレート (rolled gold plate) |
ゴールドエレクトロプレート (gold electro plated) |
フラッシュゴールドプレート (flash gold plated) |
| 製法 | 真鍮などのベースメタル(母材/芯になる金属)の表面にソリッドゴールド(金合金/14金や18金など)の合材を熱と圧力を用いて貼り合わせる。 | 10金以上のクオリティーのソリッドゴールド(金合金)をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面にソリッドゴールドを被膜する。 | 通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。 | |
| 特徴 | ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以上。 | ソリッドゴールド(金合金)の含有量は製品重量の1/20(5%)以下。 | 電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。 | フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。 |
| メモ | ロールドゴールドプレートや金メッキと比べソリッドゴールドの層が厚い。 | ゴールドフィルドよりもソリッドゴールドの層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかにソリッドゴールドの層は厚い。 | 通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。 | メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。 |
| 刻印 | gold filled、GF、1/20 GF、 | rolled gold、RGP、 | gold plate、GP、GEP、 | |
※14KGF(K14GF)の説明については以下のリンクをご参照下さい。
14KGF(K14GF)とは? 14金ゴールドフィルドについて
※ゴールドフィルド(金張り)の製法など詳細については以下のリンクをご参照下さい。
ゴールドフィルドとは? 金張りの特徴・品質・製造方法について
以下リンク先、弊社ネットショップより14KGFゴールドフィルド製品をご注文いただけます。
